邦得士石膏自流平是一款高性能、環保型的地坪找平材料,採用高純度α型石膏為基底,搭配保水劑、流變調節劑與無機填料等複合配方,具備優異的流動性與施工穩定性。經高速混合、均質陳化工藝製成,產品適用於人工或機械施工,提供平整、高效的基底修整方案。產品依抗壓強度分為 C20 及 C25兩款。
快速硬化:4~6 小時表面硬化,12小時候可開放人行
體積穩定性高: 乾縮與膨脹效應平衡,不易開裂、不易空鼓
耐水性佳: 經 24 小時水中浸泡並陰乾後,抗壓強度保持率高於 90%
細密堅實: 適用於地暖系統,傳熱均勻,減少熱脹冷縮風險
可泵送自流: 施工效率高,厚度可控制於 3~8 公分範圍
室內住宅、商業空間等地坪找平
木地板鋪設前找平層
瓷磚鋪設基層(乾鋪/濕貼皆適用)
地暖系統填充與覆蓋層
辦公室、教室、展示空間等對平整度要求高之區域
/ 前處理
- 基層應清潔、無油污、無空鼓裂縫,必要時進行打磨與補
- 含水率應低於 8%,並完整塗佈對應界面劑
/ 拌合
依照用水量加水,並使用機械或人工攪拌,攪拌時間建
議為 3~5 分鐘,靜置後再攪拌 1~2 分鐘。
/ 攤鋪與施工
- 使用齒刮板均勻攤鋪,必要時使用消泡滾筒處理
- 應區段式連續作業,避免冷縫與高低差產生
/ 開放時間
- 施工完成後約 4~6 小時可開放人行
- 完全乾燥需依厚度與環境條件,估計乾燥速度為 1mm/天
C20 : 20kg/ 袋
C25:25kg/ 袋
請置於陰涼通風處,有效期6個月。