快速硬化：4~6 小時表面硬化，12小時候可開放人行

體積穩定性高： 乾縮與膨脹效應平衡，不易開裂、不易空鼓

耐水性佳： 經 24 小時水中浸泡並陰乾後，抗壓強度保持率高於 90%

細密堅實： 適用於地暖系統，傳熱均勻，減少熱脹冷縮風險

可泵送自流： 施工效率高，厚度可控制於 3~8 公分範圍

室內住宅、商業空間等地坪找平

木地板鋪設前找平層

瓷磚鋪設基層（乾鋪／濕貼皆適用）

地暖系統填充與覆蓋層

辦公室、教室、展示空間等對平整度要求高之區域

/ 前處理

- 基層應清潔、無油污、無空鼓裂縫，必要時進行打磨與補

- 含水率應低於 8%，並完整塗佈對應界面劑

/ 拌合

依照用水量加水，並使用機械或人工攪拌，攪拌時間建

議為 3～5 分鐘，靜置後再攪拌 1～2 分鐘。

/ 攤鋪與施工

- 使用齒刮板均勻攤鋪，必要時使用消泡滾筒處理

- 應區段式連續作業，避免冷縫與高低差產生

/ 開放時間

- 施工完成後約 4～6 小時可開放人行

- 完全乾燥需依厚度與環境條件，估計乾燥速度為 1mm/天

常見問題 FAQ

1. 這款石膏自流平適合用在木地板鋪設前打底嗎？

可以。本產品適用於木地板鋪設前的找平層，提供平整基底，利於後續施工與鋪設。

2. 厚度可以做到多少？

本產品可泵送自流，施工厚度可控制於3–8 公分範圍；實際仍需依現場條件與施工規劃調整。

3. 多久可以開放人行？多久算乾燥完成？

施工後約 4–6 小時表面硬化、約 12 小時可開放人行。完全乾燥會受厚度與環境影響，乾燥速度估計約 1mm/天。

4. 能用在地暖系統上嗎？

可以。本產品細密堅實，適用於地暖系統填充與覆蓋層，傳熱均勻，有助降低熱脹冷縮風險。

5. 基層含水率要控制在多少？一定要上界面劑嗎？

建議基層含水率低於 8%，並完整塗佈對應界面劑，以確保施工穩定與黏結需求。

6. C20 / C25 要怎麼選？

本產品依抗壓強度等級分為 C20 與 C25。建議依設計需求、荷重與施工條件評估；若不確定，請提供使用情境以便協助選型。

C20 : 20kg/ 袋

C25：25kg/ 袋

請置於陰涼通風處，有效期6個月。