快速硬化：4~6 小時表面硬化，12小時候可開放人行，28日抗壓強度達  3000 psi以上

體積穩定性高： 乾縮與膨脹效應平衡，不易開裂、不易空鼓

耐水性佳： 完全乾燥後，經 24 小時水中浸泡並陰乾後，抗壓強度保持率高於 90%

細密堅實： 適用於地暖系統，傳熱均勻，減少熱脹冷縮風險

可泵送自流： 施工效率高，厚度可控制於 3~8 公分範圍

室內住宅、商業空間等地坪找平

木地板鋪設前找平層

瓷磚鋪設基層（乾鋪／濕貼皆適用）

地暖系統填充與覆蓋層

辦公室、教室、展示空間等對平整度要求高之區域

/ 前置作業

- 基層應清潔、無油污、無空鼓裂縫，必要時進行打磨與補

- 含水率應低於 8%，並完整塗佈底漆 Bonddex ARC-76

- 設置標高器

- 隅角貼雙面泡棉膠帶

/ 拌合

依照用水量加水，並使用機械或人工攪拌，攪拌時間建

議為 3～5 分鐘，靜置後再攪拌 1～2 分鐘。

/ 攤鋪與施工

- 使用齒刮板均勻攤鋪，必要時使用消泡滾筒處理

- 應區段式連續作業，避免冷縫與高低差產生

/ 開放時間

- 施工完成後建議12小時後再開放人行

- 完全乾燥需依厚度與環境條件，估計乾燥速度為 1mm/天

/ 推薦配套產品

可使用 Bonddex ARC-76 做底漆使用

常見問題 FAQ

一、 材料特性相關

Q1：石膏自流平的主要原料是什麼？
A：主要為石膏基膠凝材料，具高流動性與極低收縮率。

Q2：石膏自流平怕水嗎？
A：其具吸水性，長期受潮可能軟化。但高品質產品（如 α 型）具優異抗水力，受潮後的強度保持率仍高 。

Q3：台灣潮濕氣候是否適合使用？
A：適合。建議先施作防水層並搭配水性接著劑封閉基面，降低受潮風險。

Q4：石膏自流平會有熱脹冷縮問題嗎？
A：其體積穩定性極佳（0.02%），收縮率遠低於傳統水泥，不易因溫差開裂。

Q5：施工時會發熱嗎？
A：會。材料水化凝固過程中會放熱，須待放熱結束、溫度下降後才可進行後續工序（如第二次施工）。

Q6：石膏自流平的強度與厚度？
A：抗壓強度需符合設計要求（通常 C20 以上），單次施工厚度約為 3~8 公分。

Q7：每平方公尺的材料用量如何估算？
A：每平方公尺每 1 公分厚度約需 13.5 公斤材料（例如 5.2 公分厚需約 70.2 公斤）。

Q8：C20 / C25 要怎麼選？
A：本產品依抗壓強度等級分為 C20 與 C25。建議依設計需求、荷重與施工條件評估；若不確定，請提供使用情境以便協助選型。

Q9：基層含水率要控制在多少？一定要上界面劑嗎？
A：建議基層含水率低於 8%，並完整塗佈對應界面劑，以確保施工穩定與黏結需求。

二、 施工常見問題

Q8：施工後表面為什麼會出現花白或色差？
A：原因包括加水量不一、界面劑未乾或積液、材料過操作時間仍進行擾動，或施工厚薄不均。

Q9：為什麼會出現裂紋（龜裂）？
A：可能是因通風過早、陽光直射造成表面過乾，或是基層處理不當導致吸水乾縮。

Q10：氣泡無法排除的原因？
A：基層起砂嚴重、界面劑封閉不良（底部氣體排出）、用水過少導致漿體太黏，或環境溫度過高。

Q11：多久可以開放人行？多久算乾燥完成？
A：施工後約 4–6 小時表面硬化、約 12 小時可開放人行。完全乾燥會受厚度與環境影響，乾燥速度估計約 1mm/天。

Q12：多久可以完全乾燥？
A：乾燥速度約 1mm / 天（1cm 約需 10 天），受溫濕度與通風條件影響。

Q13：大面積工程是否可以一次灌到位？
A：建議不要。若面積大且厚度深，供料速度跟不上凝固時間，易產生凝固時間差，導致表面坑洞或夾層。

三、 異常狀況與修復

Q13：淹水後的「橘皮現象」該如何修復？
A：石膏自流平淹水後可能粉化起皮。修復需先進行表面清潔，塗刷界面劑封閉後，再刮塗乳液保護改善。

Q14：為什麼硬化後表面會起粉？
A：主要是因為水灰比過高、材料受潮泌水、低溫施工導致表面結冰，或石膏粉顆粒過粗。

Q15：修補裂縫後的結合性如何？
A：填補裂縫後再塗佈水性接著劑，其結合性良好。

四、 適用情境與基面條件

Q16：可以用在廁所或戶外嗎？
A：不建議使用於廁所（排水與高濕環境）或戶外。

Q17：地面有膨拱、起砂可以直接施工嗎？
A：不可。膨拱須剷除，起砂需補強或打磨，並確實塗刷界面劑封閉。

C20 : 20kg/ 袋

C25：25kg/ 袋

請置於陰涼通風處，有效期6個月。